Apple’ın yeni A20 Pro çipleri, TSMC’nin 2nm üretim süreciyle üretiliyor ve işlemci ile DRAM’i yonga seviyesinde entegre etmek için Yonga Seviyesi Çoklu Çip Modülü (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme yöntemini kullanıyor. Ne yazık ki, bu durum TSMC’nin montaj için DRAM’i elinde bulundurması gerektiği ve daha sonraki bir aşamada eklenemeyeceği anlamına geliyor. Apple, hazır yongaları stoklayıp daha sonra DRAM kullanılabilir hale geldiğinde ekleyemez.
Apple ve montajcıları ilk talebi karşılayabileceklerini düşünüyorlar, ancak perakende stokları hızla tükenebilir ve bu da teslimat sürelerinin uzamasına yol açabilir. Çip siparişlerindeki gecikmeler, ana mantık kartı montajını ve nihai cihaz montajını geciktirecek ve bu da Foxconn ve diğer montajcıların üretimini etkileyebilir.
Elon Musk’ın çok beklenen projesine dair ilk ayrıntılar için tarih verildi
Elon Musk’ın çok beklenen projesine dair ilk ayrıntılar için tarih verildi
Yapay zeka devi, 2 trilyon dolar değerlemeyle borsaya açılıyor
Usain Bolt’un rekorunu geçti: Robot 100 metreyi 9,32 saniyede koştu
TUFAN Kamikaze İDA, TEKNOFEST Mavi Vatan’da ilk kez suya indirildi
GTA 6 sızdırıldı, Rockstar Microsoft ve Discord’a dava açtı
NASA’nın kurtarma görevi başarısız oldu. 22 yıllık gözlemevi Dünya’ya düşecek
Akıllı telefonlar bizi dinliyor mu? Uygulama yüklerken buna dikkat