Apple’ın yeni A20 Pro çipleri, TSMC’nin 2nm üretim süreciyle üretiliyor ve işlemci ile DRAM’i yonga seviyesinde entegre etmek için Yonga Seviyesi Çoklu Çip Modülü (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme yöntemini kullanıyor. Ne yazık ki, bu durum TSMC’nin montaj için DRAM’i elinde bulundurması gerektiği ve daha sonraki bir aşamada eklenemeyeceği anlamına geliyor. Apple, hazır yongaları stoklayıp daha sonra DRAM kullanılabilir hale geldiğinde ekleyemez.
Apple ve montajcıları ilk talebi karşılayabileceklerini düşünüyorlar, ancak perakende stokları hızla tükenebilir ve bu da teslimat sürelerinin uzamasına yol açabilir. Çip siparişlerindeki gecikmeler, ana mantık kartı montajını ve nihai cihaz montajını geciktirecek ve bu da Foxconn ve diğer montajcıların üretimini etkileyebilir.
iOS 27 güncellemesi kullanıma sunuldu: Siri baştan sona yenilendi
iOS 27 güncellemesi kullanıma sunuldu: Siri baştan sona yenilendi
Microsoft’tan açıklama. "Yapay zekayı kontrol altına almanın vakti geldi"
Oyun platformlarına yeni yönetmelik yolda. Yaşa göre içerikler ayrıştırılacak
X’te yeni dönem. Son ödemeler 11 Eylül’de yapılacak
OpenAI, güvenlik gerekçesiyle trilyon dolarlık halka arzı erteledi
Anthropic CEO’sundan yapay zeka için “yavaşlama” çağrısı. “Kontrolü kaybedebiliriz”
Google’ın yeni hamlesi, Avrupa’daki en büyük tek seferlik yatırımı olacak